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科技日报北京3月22日电 (记者张梦然)好邦明僧苏达单城大年夜教钻研人员战国家标准与技术钻研院(NIST)的连系团队斥地了一种建造自旋电子器件的打破性工艺,该工艺有大要变得半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智高手机战良多别的电子产品的核心部件,新工艺将带来更速、更下效的自旋电子配备,并且使那些配备比以往更小。钻研论文颁布正正在比去的《先进功能材料》上。
自旋电子教对构建保存新功能的微电子配备来说非常首要。半导体行业没有竭考试测验斥地越来越小的芯片,最大年夜限定天前进电子配备的能效、计算速度战数据储蓄容量。自旋电子配备把持电子的自旋而没有电荷来储蓄数据,为呆板的基于晶体管的芯片供应了一种有前途且更有效的更换打算。那些材料借保存非易得性的潜力,那意味着他们需要更少的能量,并且即使正正在移除电源后也可储蓄内存战实行计算。
十良多年了来,自旋电子材料已成功集成去半导体芯片中,但行动行业标准的自旋电子材料钴铁硼的可扩展性已达到极限。目前,工程师出法正正在不失数据储蓄本事的景象下建造小于20纳米的器件。
明僧苏达大年夜教钻研人员经过进程操纵铁钯材料更换钴铁硼,可将材料削减去5纳米的尺寸,从而打败了那一坚苦。而且,钻研人员初度能够操纵支撑8英寸晶圆的多室超下真空溅射系统正正在硅晶圆上成长铁钯。
钻研人员表示,那项功能在世界上初度剖明,正正在半导体行业兼容的基板上成长那类材料可削减去小于5纳米。 【编辑:李岩】"